Новый складывающийся втрое смартфон Huawei получит eSIM

Huawei может вернуть поддержку технологии eSIM в свой второй складывающийся втрое смартфон. По слухам, компания уже тестирует встроенную SIM-карту для нового устройства, запуск которого ожидается в третьем квартале 2025 года.

Раньше из-за ограничений в Китае и опасений по безопасности использование eSIM было ограничено, пишут СМИ. Также операторы якобы не были заинтересованы в поддержке этой технологии. Но сейчас eSIM снова набирает популярность в стране.

В отличие от обычной SIM-карты с лотком, eSIM встроена прямо в чип телефона, что экономит место внутри устройства — особенно важно для складных и очень тонких смартфонов.

Кроме того, новый смартфон может получить улучшенные камеры, процессор Kirin 9 серии и более прочный экран с технологией UFG.